型号：KMB16F          
封装：MBF-4 (SOP-4)
特性：快恢复芯片、贴片桥堆
★电性参数：1A 60V★芯片材质：GPP★正向电流(Io)：1A★芯片个数：4★正向电压(VF)：0.7V★芯片尺寸：50MIL★浪涌电流Ifsm：30A★是否进口：是★漏电流(Ir)：10uA★工作温度：-40~+150℃★恢复时间(Trr)：5ns★引线数量：4