型号：HD02          
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
★电性参数：0.8A 200V★芯片材质：GPP★正向电流(Io)：0.8A★芯片个数：4★正向电压(VF)：1.0V★芯片尺寸：50MIL★浪涌电流Ifsm：30A★是否进口：是★漏电流(Ir)：5uA★工作温度：-40~+150℃★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：4