型号封装
型号:KMB22F
封装:MBF-4 (SOP-4)特性:肖特基芯片、贴片桥堆
	
参数说明
★电性参数:2A 20V
★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):2A
★芯片个数:4
★正向电压(VF):0.5V
★芯片尺寸:60MIL
★浪涌电流Ifsm:50A
★是否进口:是
★漏电流(Ir):10uA
★工作温度:-40~+150℃
★恢复时间(Trr):5ns
★引线数量:4
    
    
         KMB22F
型号封装
型号:KMB22F
封装:MBF-4 (SOP-4)特性:肖特基芯片、贴片桥堆
	
参数说明
★电性参数:2A 20V
★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):2A
★芯片个数:4
★正向电压(VF):0.5V
★芯片尺寸:60MIL
★浪涌电流Ifsm:50A
★是否进口:是
★漏电流(Ir):10uA
★工作温度:-40~+150℃
★恢复时间(Trr):5ns
★引线数量:4