型号封装
型号:DB104S
封装:DBS-4 (SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆
参数说明
★电性参数:1A 400V
★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):1A
★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.1V
★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A
★是否进口:是
★漏电流(Ir):5uA
★工作温度:-55~+150℃
★恢复时间(Trr):500ns
★引线数量:4
DB104S
型号封装
型号:DB104S
封装:DBS-4 (SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆
参数说明
★电性参数:1A 400V
★芯片材质:GPP
★正向电流(Io):1A
★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.1V
★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A
★是否进口:是
★漏电流(Ir):5uA
★工作温度:-55~+150℃
★恢复时间(Trr):500ns
★引线数量:4